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GECKOS

奈米高散熱導電銅漿

首頁 - 產品介紹 - 奈米高散熱導電銅漿

產品特色

  • 極佳抗氧化特性

    Temperature: 65 ℃/RH: 90% Over 3000 hours
    Temperature: 85 ℃/RH: 85% Over 1000 hours

  • 高散熱性

    High Thermal Transmission 3.5~50W

  • 優異導電性

    Resistivity ≧ 1*10-5 Ω*cm

  • 良好附著性

    對多種基材都有良好附著性 ( ≧4B )

  • 多種基材適用

    適用於PET、FR4、PI、Glass、Wafer、Ceramic、
    Molding Compound、Cu/Ag/PPF/Rough Leadframe 等基材

  • 多種製程適用

    網印: 滿足多種印刷線寬線距的要求 ≧ 40μm
    點膠: Nozzle Size ≧ 0.1mm

  • 成本優勢 (與銀漿相比)

    具有顯著的成本優勢與穩定價格

  • 後製程適用性高

    針對不同後製程 (電鍍)
    具有高度產線適用性

  • 黏度可客製化調製

    可以依據製程需求調整黏度 (8000~400K cps)

應用

  • 黏著使用
    • 可多樣上膠性、印刷效果佳，點膠/噴膠製程皆可應用
    • 二次回流不會溢流攤堤現象
    • 無溶劑設計，解決快乾問題 (dry out issue)
    • 解決 Rough Leadframe 爬膠問題
    建議使用設備
    • 點膠 : 點膠設備 / 配合EFD/MUSASHI包裝
    • 印刷 : 鋼板印刷 / 絲板印刷
    • 沾膠 : 沾膠設備
    適用製程

    IC晶片封裝(QFN/SOP/SSOP/SIP/INSOP/AQFN)
    導線架、LED封裝、各式金屬材質接著

    • 晶圓/晶片封裝
    • 封裝框架(Copper Clip)貼合
    • LED封裝
    • 各式金屬材質接著
  • 填孔使用
    • 填孔後無氣泡產生
    • 浸錫測試通過 ( 於288°C±5°C，6次 )
    • 填孔後, 後製程契合度高可表面電鍍
    建議使用設備
    • 真空填孔印刷機
    適用製程

    通孔填孔、盲孔填孔、5G 高散板材

    • 通孔填孔
    • 盲孔填孔
  • 線路與整面印刷
    • 可多樣上膠性
    • 印刷後表面硬度高，便於進行後製程加工
    • 抗氧化並且耐腐蝕程度高
    • 可低溫固化
    建議使用設備
    • 印刷 : 鋼板印刷 /絲板印刷
    • 轉印 : 轉印設備
    • Slot Die : 塗佈設備
    適用製程

    網版印刷線路太陽能 (PV)、觸控面板、可撓式電子產品、替代 PCB FPC CCL圖案、電鍍、PTH製程

    • 太陽能
    • 可撓式電子產品
    • 觸控面板線路印刷
    • 玻璃基板圖案印刷

銅漿系列

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